1.3 金屬
半導體工藝中常見的金屬雜質有鐵、銅、鋁、 鉻 、鎢 、鈦 、鈉 、鉀 、鋰等 ，這些雜質的來源主要有：各種器皿、管道 、化學試劑，以及半導體圓片加工過程中，在形成金屬互連的同時，也產生了各種金屬污染。這類雜質的去除常采用化學方法進行，通過各種試劑和化學藥品配制的清洗液與 金屬離子反應，形成金屬離子的絡合物，脫離圓片表面。
1.4 氧化物
半導體圓片暴露在含氧氣及水的環(huán)境下表 面會形成自然氧化層。這層氧化薄膜不但會妨礙 半導體制造的許多工步，還包含了某些金屬雜 。
PMT-2液體顆粒計數(shù)儀采用英國普洛帝核心技術創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產品、平板玻璃、硅晶片等產品的在線或離線顆粒監(jiān)測和分析，目前是英國普洛帝分析測試集團向水質領域及微納米檢測領域的重要產品。